印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法（GB/T 13557-1992），该标准的归口单位为机械电子工业部广州电器科学研究所，英文名为Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits。
印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法（GB/T 13557-1992）是在1992-07-08发布，在1993-04-01开始实施。
它在2018-02-01作废。被标准GB/T 13557-2017替代。
该标准采用了标准IEC 249-1-1982,MOD。
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。
本标准文件共有10页。
GB_T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法.pdf
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