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GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

布丁 发表于 2021-4-13 05:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系（GB/T 15879.4-2019），半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系（GB/T 15879.4-2019）是在2019-08-30发布，在2019-12-01开始实施。
本标准文件共有19页。

GB_T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系.pdf (2.79 MB)

半导体, 导体, 机械, 机械标准

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爱你爱到死！ 发表于 2021-12-31 04:52 | 显示全部楼层

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3000 发表于 2022-3-1 23:36 | 显示全部楼层

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