QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

你爸爸123 · 发表于 2021-4-12 14:28

本标准为QJ 488A-1995，标准的中文名称为印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求，标准的英文名称为Technical requirements for electroplating of Sn-Pb alloy coating on printed circuit board，本标准文件共有14页。

QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求.pdf (251.84 KB)

menggudao · 发表于 2022-6-19 18:55

好东西！！！

荷华 · 发表于 2024-4-1 23:04

强强强强

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QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

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