GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

黑皮 · 发表于 2021-11-27 19:41

《电子封装用环氧塑封料测试方法》（GB/T 40564-2021），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为Test method of epoxy molding compound for electronic packaging。
《电子封装用环氧塑封料测试方法》（GB/T 40564-2021）是在2021-10-11发布，在2022-05-01开始实施。
本标准文件共有45页。

GB_T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法.pdf (3.61 MB)

lovebunny · 发表于 2021-12-23 12:13

强强强强

雪倩 · 发表于 2022-2-11 23:19

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GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

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