SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

wwwt · 发表于 2021-12-4 20:29

焊锡膏通用规范（SJ/T 11186-2009），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为General specification for solder paste。
焊锡膏通用规范（SJ/T 11186-2009）是在2009-11-17发布，在2010-01-01开始实施。
本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。
本标准文件共有20页。

SJ_T 11186-2009 焊锡膏通用规范.pdf (751.2 KB)

rich89 · 发表于 2022-1-2 12:50

强强强强

水漫金山 · 发表于 2023-10-6 12:14

好东西！！！

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SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

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