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DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导 热系数测定方法

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哇塞你好萌! 发表于 2019-6-28 21:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准为DB34/T 3371-2019,标准的中文名称为印制电路板刚性覆铜箔层压板导
热系数测定方法,适用地区为安徽省,所属行业为制造业,本标准在2019-07-01发布,在2019-09-01开始实施。
本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、
试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。
本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定,也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板
光板的导热系数的测定。
本标准文件共有7页。
DB34_T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导 热系数测定方法.pdf (418.79 KB)
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hx8862751 发表于 2022-1-10 16:10 | 显示全部楼层
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