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DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法

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bluephoenix 发表于 2019-7-2 12:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准为DB34/T 3365-2019,标准的中文名称为印制电路板可焊性测定 边浸法,适用地区为安徽省,所属行业为制造业,本标准在2019-07-01发布,在2019-09-01开始实施。
本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报
告。
本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定,不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测
定。
本标准文件共有7页。
DB34_T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法.pdf (346.12 KB)
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xpindao 发表于 2022-5-17 08:22 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!!
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samon 发表于 2022-7-26 16:36 | 显示全部楼层
支持下啊
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