免清洗液态助焊剂（SJ/T 11273-2002），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为No-clean liquid soldering flux。
免清洗液态助焊剂（SJ/T 11273-2002）是在2002-10-30发布，在2003-03-01开始实施。
它在2016-09-01作废。被标准SJ/T 11273-2016替代。
该标准采用了标准IPC J-ST-004,NEQ;IPC 9201,NEQ;IPC SA-61,NEQ。
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(以下简称助焊剂)。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板组装件的焊接,建议选用与其配套的预涂覆材料。
本标准文件共有12页。
SJ_T 11273-2002 免清洗液态助焊剂.pdf
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