本标准为SJ/T 11011-1996，标准的中文名称为电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅，标准的英文名称为Analytical methods for pure silver brazing for electron device. Determination of lead by dithizone spectrophotometry，本标准在1996-11-20发布，在1997-01-01开始实施。
本标准作废日期为2016-04-01。被标准SJ/T 11011-2015替代。
本标准规定了用双硫腙分光光度法测定铅,适用于电子器件用纯银钎焊料。测定范围为0.0005%～0.004%。
本标准文件共有3页。
SJ_T 11011-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅.pdf
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