电子设备密封结构技术条件（SJ/T 10166-1991），该标准的归口单位为机械电子工业部电子标准化研究所，英文名为Sepcification of densification structure for electronic equipment。
电子设备密封结构技术条件（SJ/T 10166-1991）是在1991-04-02发布，在1991-07-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 529,MIL-STD-108E,NEQ。
本标准适用于密封壳体的设计、制造与检验。是制订密封电子设备技术条件或产品标准等技术文件的基础和选用依据。 电子设备中油(水)冷却系统、油驱动系统、灌封系统等密封技术要求以及电子设备支撑、安装、减少可听噪声、电磁干扰等特殊要求按有关标准或产品技术条件执行。
本标准文件共有12页。
SJ_T 10166-1991 电子设备密封结构技术条件.pdf
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