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HG/T 5606-2019 导热灌封胶

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小嘀咕xx 发表于 2021-12-9 16:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
导热灌封胶(HG/T 5606-2019),英文名为Thermally conductive potting sealant。
导热灌封胶(HG/T 5606-2019)是在2019-12-24发布,在2020-07-01开始实施。
本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
本标准文件共有11页。
HG_T 5606-2019 导热灌封胶.pdf (479.31 KB)
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supersss 发表于 2021-12-21 08:18 | 显示全部楼层
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121619 发表于 2022-5-28 05:55 | 显示全部楼层
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