SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求

seapower · 发表于 2021-12-9 17:19

高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求（SJ 21552-2020），英文名为High density functional substrate--Technical requirement for multilayer hybrid Integration process。
高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求（SJ 21552-2020）是在2020-06-03发布，在2020-08-01开始实施。
本标准规定了高密度功能基板混合多层集成工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要以及典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等内容。本标准适用于高密度功能基板混合多层集成工艺。
本标准文件共有13页。

SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求.pdf (5.5 MB)

无月无花 · 发表于 2022-3-12 21:28

很给力~

全村的希望 · 发表于 2022-5-6 03:19

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