SJ 21546-2020 红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范

myself · 发表于 2021-12-9 17:25

红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范（SJ 21546-2020），英文名为Specification for laser leveling flip-chip bonder of infrared device manufacturing。
红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范（SJ 21546-2020）是在2020-06-03发布，在2020-08-01开始实施。
本规范规定了红外器件制造用激光调平倒装焊接机的功能性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容。本规范适用于红外焦平面探测器件制造用激光调平倒装焊接机（以下简称倒装焊机）的设计、生产、检验和验收。
本标准文件共有22页。

SJ 21546-2020 红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范.pdf (9.57 MB)

aa1952426397 · 发表于 2021-12-20 15:53

这个好啊，谢谢了。

99594245 · 发表于 2022-3-19 08:47

支持下啊

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SJ 21546-2020 红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范

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