SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法

报复社会的帅锅 · 发表于 2021-12-9 17:21

印制电路用刚性基材物理性能测试方法（SJ 21175-2016），英文名为Physical performance test method for rigid printed circuit materials。
印制电路用刚性基材物理性能测试方法（SJ 21175-2016）是在2016-12-14发布，在2017-03-01开始实施。
本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法。本标准适用于适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。
本标准文件共有20页。

SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法.pdf (12.8 MB)

527901959 · 发表于 2021-12-14 21:51

不错不错

擎天 · 发表于 2022-1-10 13:33

下载很快

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SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法

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