SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求

keka_zww · 发表于 2021-12-9 17:44

三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求（SJ 21553-2020），英文名为Three-dimensional heterogeneous integration--Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process。
三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求（SJ 21553-2020）是在2020-06-03发布，在2020-08-01开始实施。
本标准规定了三维异构集成细间距微凸点制作工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及三维异构集成细间距微凸点制作工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于直径范围为10μm～100μm、间距范围20μm～200μm的三维异构集成间距微凸点的制作工艺。
本标准文件共有13页。

SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求.pdf (5.23 MB)

李锡林 · 发表于 2022-3-10 03:33

很给力~

2501617424 · 发表于 2022-4-7 14:50

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SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求

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