本标准为SJ/T 11742-2019，标准的中文名称为印制电路用导热非预浸半固化片，本标准在2019-11-11发布，在2020-04-01开始实施。
本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存要求。本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0W/ m?K～3.0W/m?K),也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜。
本标准文件共有17页。
SJ_T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片.pdf
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