GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

qq1999 · 发表于 2021-12-10 03:23

厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（GB/T 14619-1993），该标准的归口单位为工业和信息化部（电子），英文名为Alumina ceramic substrates for thick filmintegrated circuits。
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（GB/T 14619-1993）是在1993-09-03发布，在1993-12-01开始实施。
它在2014-04-15作废。被标准GB/T 14619-2013替代。
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。　　本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片，片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。(以下简称基片)。
本标准文件共有7页。

GB_T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf (512.89 KB)

igemq2002 · 发表于 2022-3-10 21:28

很给力~

li452939630 · 发表于 2022-4-7 17:14

支持一下

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GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

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