无铅电镀锡及锡合金工艺规范（GB/T 39807-2021），英文名为Process specifications of Pb-free plating tin and tin alloys。
无铅电镀锡及锡合金工艺规范（GB/T 39807-2021）是在2021-03-09发布，在2021-10-01开始实施。
本标准规定了电镀纯锡及锡铜合金工艺要求、产品质量要求及抽样。本标准适用于电子行业可焊性电镀纯锡及电镀锡铜合金。本标准不适用于装饰性锡及锡合金电镀。
本标准文件共有9页。 GB_T 39807-2021 无铅电镀锡及锡合金工艺规范.pdf(487.36 KB)
