YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法

q807898959 · 发表于 2021-12-10 12:25

硅片边缘轮廓检验方法（YS/T 26-2016），硅片边缘轮廓检验方法（YS/T 26-2016）是在2016-07-11发布，在2017-01-01开始实施。
本标准规定了硅片边缘轮廓（包含切口）的检验方法。本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口），砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
本标准文件共有10页。

YS_T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法.pdf (564.5 KB)

1181424073 · 发表于 2022-3-16 12:33

感谢分享~

2230638808 · 发表于 2023-4-7 20:13

好东西！！！

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