本标准为SJ/T 11697-2018，标准的中文名称为无铅元器件焊接工艺适应性规范，标准的英文名称为Applicability specification of soldering process for lead free component，本标准在2018-02-09发布，在2018-04-01开始实施。
本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。
本标准文件共有25页。 SJ_T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范.pdf(9.98 MB)
