锡铅焊料化学分析方法 第14部分：锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法（GB/T 10574.14-2017），该标准的归口单位为全国有色金属标准化技术委员会，英文名为Methods for chemical analysis of tin-lead solders. Part 14:Determination of tin,lead,antimony,bismuth,silver,copper,zinc,cadmium and arsenic content. Optical emission spectrometry。
锡铅焊料化学分析方法 第14部分：锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法（GB/T 10574.14-2017）是在2017-10-14发布，在2018-05-01开始实施。
GB/T 10574的本部分规定了锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定,测定范围见表1。（此处有表格）
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GB_T 10574.14-2017 锡铅焊料化学分析方法 第14部分：锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法.pdf
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