半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量（GB/T 41853-2022），英文名为Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement。
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量（GB/T 41853-2022）是在2022-10-12发布，在2022-10-12开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 62047-9-2011。
本标准文件共有22页。
GB_T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量.pdf
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