GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

17994lj · 发表于 2021-4-9 04:28

印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法（GB/T 13557-2017），该标准的归口单位为全国印制电路标准化技术委员会，英文名为Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits。
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法（GB/T 13557-2017）是在2017-07-31发布，在2018-02-01开始实施。
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)，也适用于涂胶薄膜。
本标准文件共有38页。

GB_T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法.pdf (2.82 MB)

bg123 · 发表于 2022-7-19 08:11

很给力~

1544638217 · 发表于 2023-5-21 23:59

这个不错

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GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

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