本标准为GB/T 44791-2024，标准的中文名称为集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求，标准的英文名称为Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation，本标准在2024-10-26发布，在2025-05-01开始实施。
本标准文件共有15页。 GB_T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求.pdf(700.56 KB)
