《集成电路金属封装外壳质量技术要求》（GB/T 43538-2023），该标准的归口单位为工业和信息化部（电子），英文名为Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits。
《集成电路金属封装外壳质量技术要求》（GB/T 43538-2023）是在2023-12-28发布，在2024-07-01开始实施。
本标准文件共有35页。 GB_T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求.pdf(5.5 MB)
