本标准为GB/T 43538-2023，标准的中文名称为集成电路金属封装外壳质量技术要求，标准的英文名称为Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits，本标准在2023-12-28发布，在2024-07-01开始实施。
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
本标准文件共有33页。 GB_T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求.pdf(2.05 MB)
