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JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范

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2156432555 发表于 2025-6-14 19:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准为JB/T 14215-2023,标准的中文名称为集成电路引脚成形模 技术规范,标准的英文名称为Forming dies for integrated circuit lead—Specifications,本标准在2023-04-21发布,在2023-11-01开始实施。
本文件规定了集成电路引脚成形模的术语和定义、要求、检验、验收及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于集成电路引脚成形模(以下简称“模具”)的制造。
本标准文件共有9页。
JB_T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范.pdf (723.06 KB)
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