高频高速印制线路板用压延铜箔（YS/T 1571-2022），英文名为Rolled copper foil for high frequency and high speed printing circuit board。
高频高速印制线路板用压延铜箔（YS/T 1571-2022）是在2022-09-30发布，在2023-04-01开始实施。
本文件规定了高频高速印制线路板用压延铜箔的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件及订货单内容。本文件适用于制造高频高速印制线路板用压延铜箔。
本标准文件共有11页。 YS_T 1571-2022 高频高速印制线路板用压延铜箔.pdf(734.08 KB)
