YS/T 1637-2023 精细锡基合金焊粉

吼吼 · 发表于 2025-6-21 00:34

精细锡基合金焊粉（YS/T 1637-2023），英文名为Fine tin-based alloy solder powder。
精细锡基合金焊粉（YS/T 1637-2023）是在2023-12-20发布，在2024-07-01开始实施。
本文件规定了精细锡基合金焊粉的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉。
本标准文件共有9页。

YS_T 1637-2023 精细锡基合金焊粉.pdf (508.25 KB)

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