GB/T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

a1244x 发表于 2025-8-19 18:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

《碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法》（GB/T 32278-2025），该标准的归口单位为国家标准委，英文名为Test method for thickness and fltaness of monocrystalline silicon carbide wafers。
《碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法》（GB/T 32278-2025）是在2025-08-01发布，在2026-02-01开始实施。
本标准文件共有11页。

GB_T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法.pdf (1.25 MB)

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