GB/T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求

huo · 发表于 2025-9-17 22:48

半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求（GB/T 43035-2023），英文名为Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1: Requirements for internal visual examination。
半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求（GB/T 43035-2023）是在2023-09-07发布，在2023-09-07开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 60748-20-1-1994。
本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路（FICs和HFICs，以下简称器件）内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验，从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。
本标准文件共有24页。

GB_T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求.pdf (2.25 MB)

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