GB/T 48099-2026 半导体封装用带预制焊环盖板

asdasd123124 · 发表于 2026-9-21 04:35

《半导体封装用带预制焊环盖板》（GB/T 48099-2026），该标准的归口单位为工业和信息化部（电子），英文名为Lid with preform for semiconductor packages。
《半导体封装用带预制焊环盖板》（GB/T 48099-2026）是在2026-08-28发布，在2027-03-01开始实施。
本标准文件共有59页。

GB_T 48099-2026 半导体封装用带预制焊环盖板.pdf (17.28 MB)

久久 · 发表于 2026-9-23 20:51

工作需要这个

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录（新用户自动注册）

GB/T 48099-2026 半导体封装用带预制焊环盖板

相关帖子