GB/T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

老爷子 · 发表于 2026-10-27 07:55

本标准为GB/T 47837.4017-2026，标准的中文名称为印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片，标准的英文名称为Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-17: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly，本标准在2026-07-02发布，在2027-02-01开始实施。
该标准采用了标准MOD,IEC 61249-4-17:2009。
本文件规定了无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。本文件适用于固化后的玻璃化温度为120℃~150 ℃（不含150 ℃）的无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片（简称粘结片）的生产、检验。
本标准文件共有30页。

GB_T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片.pdf (2.2 MB)

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录（新用户自动注册）

GB/T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

相关帖子

GB/T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片