GB/T 48209-2026 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求

45而他也你 · 发表于 2026-10-27 16:07

《半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求》（GB/T 48209-2026），该标准的归口单位为工业和信息化部（电子），英文名为Design requirements for gradient material packages of semiconductor devices。
《半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求》（GB/T 48209-2026）是在2026-09-28发布，在2027-04-01开始实施。
本标准文件共有15页。

GB_T 48209-2026 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求.pdf (883.74 KB)

顶顶顶 · 发表于 2026-10-28 03:33

需要这个文件

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录（新用户自动注册）

GB/T 48209-2026 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求

相关帖子