HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂

230209 · 发表于 2021-4-11 18:46

低压注塑封装用热熔胶粘剂（HG/T 5051-2016），该标准的归口单位为全国胶粘剂标准化技术委员会，英文名为Hot melt adhesive for low pressure injection molding encapsulation。
低压注塑封装用热熔胶粘剂（HG/T 5051-2016）是在2016-10-22发布，在2017-04-01开始实施。
本标准规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的命名和分类，技术要求，试验方法，检验规则以及包装、标志、运输和贮存。本标准适用于通用型低压注塑封装用聚酰胺类热熔胶粘剂。
本标准文件共有8页。

HG_T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂.pdf (374.43 KB)

xiaonuo0 · 发表于 2021-12-28 23:07

好东西！！！

xubowei56 · 发表于 2023-7-22 20:27

这个不错

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HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂

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