本标准为GB/T 32280-2015，标准的中文名称为硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法，标准的英文名称为Test method for warp of silicon wafers. Automated non-contact scanning method，本标准在2015-12-10发布，在2017-01-01开始实施。
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲,也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。
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GB_T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法.pdf
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