本标准为SJ/T 10753-2015，标准的中文名称为电子器件用金、银及其合金焊料，标准的英文名称为Gold, silver and their alloy brazing for electron device，本标准在2015-10-10发布，在2016-04-01开始实施。
本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。
本标准文件共有8页。 SJ_T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料.pdf(4.63 MB)
