电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定（SJ/T 10754-2015），该标准的归口单位为全国印制电路标准化技术委员会，英文名为Test methods for gold, silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness, spatter。
电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定（SJ/T 10754-2015）是在2015-10-10发布，在2016-04-01开始实施。
本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。
本标准文件共有5页。
SJ_T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定.pdf
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