本标准为SJ/T 11514-2015，标准的中文名称为印制电路用热固型导体浆料，标准的英文名称为Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board (PCB)，本标准在2015-04-30发布，在2015-10-01开始实施。
本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料,包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。
本标准文件共有16页。
SJ_T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料.pdf
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