标准规范网

 找回密码
 QQ一键登录

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索

GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

[复制链接]
小骗局 发表于 2021-4-11 18:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范(GB/T 15877-2013),半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范(GB/T 15877-2013)是在2013-12-31发布,在2014-08-15开始实施。
本标准文件共有11页。
GB_T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范.pdf (695.34 KB)
本站所有内容均来自于网友分享,仅供个人学习使用,本站不对该内容负责。
回复

使用道具 举报

willi 发表于 2022-3-26 04:01 | 显示全部楼层
好东西!!!
本站所有内容均来自于网友分享,仅供个人学习使用,本站不对该内容负责。
回复

使用道具 举报

Xcy51920 发表于 2022-4-3 15:40 | 显示全部楼层
强强强强
本站所有内容均来自于网友分享,仅供个人学习使用,本站不对该内容负责。
回复

使用道具 举报

祖安街头 发表于 2025-12-1 13:25 | 显示全部楼层
感谢提供,学习一下
本站所有内容均来自于网友分享,仅供个人学习使用,本站不对该内容负责。
回复

使用道具 举报

Archiver|手机版|小黑屋|免责声明|下载中心|使用帮助|联系我们|标准规范网

GMT+8, 2025-12-1 20:56

Powered by 标准规范网

Copyright © 2018-2021, 标准规范网

快速回复 返回顶部 返回列表