本标准为GB/T 13062-2018，标准的中文名称为半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)，标准的英文名称为Semiconductor devices. ntegrated circuits. Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures，本标准在2018-12-28发布，在2019-07-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60748-21-1-1997,IDT。
IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。编制详细规范时，将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。本部分规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)的基本要求。本部分是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的一个，宜与IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。
本标准文件共有13页。
GB_T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序).pdf
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