本标准为GB/T 29845-2013，标准的中文名称为半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则，标准的英文名称为Guide for final assembly,packaging,transportation,unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment，本标准在2013-11-12发布，在2014-04-15开始实施。
本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。
本标准文件共有11页。
GB_T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则.pdf
(386.24 KB)
|
|
