SJ/T 11197-2013 环氧塑封料

一只淘气鬼 · 发表于 2021-4-12 00:58

环氧塑封料（SJ/T 11197-2013），该标准的归口单位为工业和信息化部电子工业标准化研究院，英文名为Epoxy molding compound。
环氧塑封料（SJ/T 11197-2013）是在2013-10-17发布，在2013-12-01开始实施。
本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
本标准文件共有14页。

SJ_T 11197-2013 环氧塑封料.pdf (7.52 MB)

娃还 · 发表于 2021-12-29 09:43

这个不错

147258369 · 发表于 2021-12-29 09:44

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