硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法（GB/T 29507-2013），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为Test method for measuring flatness,thickness and total thickness vsriation on silicon wafers. Automated non-contact scanning。
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法（GB/T 29507-2013）是在2013-05-09发布，在2014-02-01开始实施。
本标准规定了直径不小于50mm,厚度不小于100μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测评。本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
本标准文件共有14页。
GB_T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法.pdf
(5.62 MB)
|
|
