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GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范(附条文说明)

q184284714 发表于 2021-4-9 17:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

硅集成电路芯片工厂设计规范(附条文说明)（GB 50809-2012），该标准的归口单位为无，英文名为Code for design of silicon integrated circuits wafer fab。
硅集成电路芯片工厂设计规范(附条文说明)（GB 50809-2012）是在2012-10-11发布，在2012-12-01开始实施。
本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。
本标准文件共有95页。

GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范(附条文说明).pdf (2.62 MB)

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GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范(附条文说明)

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