GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范

HYL · 发表于 2021-4-13 00:40

本标准为GB/T 28275-2012，标准的中文名称为硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范，标准的英文名称为Silicon-based MEMS fabrication technology.
Specification for KOH etch process，本标准在2012-05-11发布，在2012-12-01开始实施。
本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。本标准适用于氮氧化钾腐蚀工艺和管理。
本标准文件共有11页。

GB_T 28275-2012 硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范.pdf (388.83 KB)

零距离 · 发表于 2021-12-18 10:34

不错不错

mufy · 发表于 2021-12-18 11:09

支持下啊

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范

相关帖子

浏览过的版块

GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范

相关帖子

浏览过的版块

GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范