GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法

阿辉iii · 发表于 2021-4-12 15:03

本标准为GB/T 28277-2012，标准的中文名称为硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法，标准的英文名称为Silicon-based MEMS fabrication technology. Measurement method of cutting and pull-press strength of micro
bonding area，本标准在2012-05-11发布，在2012-12-01开始实施。
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
本标准文件共有20页。

GB_T 28277-2012 硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法.pdf (698.45 KB)

雅诗兰黛 · 发表于 2022-4-30 06:56

看一下

寻秦 · 发表于 2022-5-24 02:29

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