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GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架

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zlxl2276904413 发表于 2021-12-10 04:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
集成电路(IC)卡封装框架(GB/T 39842-2021),英文名为Itegrated circuit (IC) card packaging framework。
集成电路(IC)卡封装框架(GB/T 39842-2021)是在2021-03-09发布,在2021-07-01开始实施。
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
本标准文件共有20页。
GB_T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架.pdf (1.06 MB)
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2602768852 发表于 2022-7-6 05:43 | 显示全部楼层
强强强强
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龙泉牛 发表于 2022-7-6 06:53 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!
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99104343 发表于 2022-10-13 07:30 | 显示全部楼层
很给力~
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羁绊 发表于 2026-9-28 02:03 | 显示全部楼层
感谢分享,很有用
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