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GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

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小骗局 发表于 2021-4-11 18:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范（GB/T 15877-2013），半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范（GB/T 15877-2013）是在2013-12-31发布，在2014-08-15开始实施。
本标准文件共有11页。
 GB_T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范.pdf (695.34 KB)
双列, 导体, 集成

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willi 发表于 2022-3-26 04:01 | 显示全部楼层
好东西！！！
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Xcy51920 发表于 2022-4-3 15:40 | 显示全部楼层
强强强强
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