标准规范网 › 下载中心 › 国家标准 › 【GB】国家标准 › GB_T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf

版块导航

GB_T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf

打开方式: Adobe Reader
资料大小: 3.9 MB
上传时间: 2023-03-26
下载 GB_T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf

GB/T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法:

半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法（GB/T 41852-2022），英文名为Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures。
半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法（GB/T 41852-2022）是在2022-10-12发布，在2022-10-12开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 62047-13-2012。
本标准文件共有14页。

标准封面截图：
GB/T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

下载 GB_T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf

Archiver|手机版|小黑屋|下载中心|标准规范网

GMT+8, 2024-5-20 02:20

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

版块导航

热门下载

GB_T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf

GB_T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf